鍵合機（EVG）：擁有硅‐硅鍵合、硅‐氧化硅鍵合、金屬熱壓鍵合，金-硅共晶鍵合，鋁‐鍺共晶鍵合，陽極鍵合多種鍵合工藝，鍵合對準(zhǔn)精度小于5um。